面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和公司戰(zhàn)略布局，必創(chuàng)科技于2017年開始建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)工程實(shí)驗(yàn)室，致力于開展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域前沿技術(shù)研究、模擬仿真、技術(shù)測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)學(xué)研合作及科技成果產(chǎn)業(yè)化，全面提升公司產(chǎn)品核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
實(shí)驗(yàn)室引進(jìn)CMW500等世界先進(jìn)高端儀器，建設(shè)多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)終端測(cè)試系統(tǒng)，目前已包括電磁兼容實(shí)驗(yàn)室、低功耗測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、無線通信實(shí)驗(yàn)室、OTA無線終端實(shí)驗(yàn)室、計(jì)量校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室、精密光學(xué)儀器實(shí)驗(yàn)室和MEMS傳感器封測(cè)實(shí)驗(yàn)室，涉及電學(xué)、光學(xué)、電磁學(xué)、計(jì)量校準(zhǔn)、環(huán)境可靠性、封裝測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域。
實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)已出具數(shù)百份物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品專業(yè)檢測(cè)報(bào)告，制定了《Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices-Part 34:Test method for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer》、《Micro-electromechanical devices-Part 33:MEMS piezoresistive pressure-sensitive device》、《物聯(lián)網(wǎng) 面向陸上油氣生產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)技術(shù)要求》、《智能服務(wù) 預(yù)測(cè)性維護(hù) 通用要求》等數(shù)項(xiàng)國(guó)際、國(guó)家、團(tuán)體及企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，已申請(qǐng)多項(xiàng)國(guó)家專利，承 擔(dān)多項(xiàng)課題項(xiàng)目，獲得多項(xiàng)省部級(jí)科技獎(jiǎng)，是中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)人才實(shí)訓(xùn)基地、中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)“1字標(biāo)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室及國(guó)家CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室。
未來，實(shí)驗(yàn)室將持續(xù)聚焦物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)研究，積極開展與高校、科研院所等產(chǎn)學(xué)研合作，踴躍參與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、發(fā)布及認(rèn)證，為物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新提供一站式服務(wù)。
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